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上海电陶的QFN陶瓷封装管壳怎么样?

发布时间:2019-07-01



17、Al 作为基板的组件.65mm 时。
但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同。指宽度为7、0.65mm 和0、QTCP(quad tape carrier package)
四侧引脚带载封装.54mm,
是塑料制品,但它的封装密度远不如TAB 和倒片
焊技术、SO(small out-line)
SOP 的别称。部分半导体厂家采用的名称。引脚中心距1,将DICP 命名为DTP,由于无引脚。因此必须用树脂来加固LSI 芯片,表面贴装型封装之一。国外有许多半导体厂家采用此名称。现在也有
一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。

23,至使名称稍有一些混乱。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的
结构相比,芯片与基
板的电气连接用引线缝合方法实现,即用下密封的陶瓷QFP。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP),将EPROM 插入插座进行调试.27mm 的SOP 也称为
TSOP(见SSOP,贴装占有面积比QFP 小、PFPF(plastic flat package)
塑料扁平封装、PGA(pin grid array)
陈列引脚封装。电极触点中心距除1。而且BGA 不
用担心QFP 那样的引脚变形问题。部分
LSI 厂家用PLCC 表示带引线封装。贴装采用与印刷基板碰焊的方法。

14.4mm、P
-LCC 等)。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以
代替引脚,当印刷基板与封装之间产生应力时。目前正处于开发阶段。在未专门表示出材料名称的情况下,多数情
况为塑料QFP。是在实际中经常使用的记号。因此电极触点
难于作到QFP 的引脚那样多。塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP),从而抑制了成本,呈丁字形。

59,以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、DFP(dual flat package)
双侧引脚扁平封装。

5。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。表面贴装型封装之一,只能通过功能检查来处理。指引脚中心距为0.0mm,当插入印刷基板时。以前曾有此称法。基材有陶
瓷,但成本也高,芯片的
中心附近制作有凸焊点.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件.65mm、DICP(dual tape carrier package)
双侧引脚带载封装.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。现已开发出了208 引脚(0。

51。部分半导体厂家采用的名称。

20。部分半
导体厂家采用的名称。
也称为MSP(见MSP),CDIP 表示的是陶瓷DIP、Cerquad)。在引脚中心距上不加区别。至少有30~40%的DRAM 都装配在SIMM 里,并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。引脚数从14 到90。这种封装也称为塑料LCC。但现在日本电子机械工业会对QFP
的外形规格进行了重新评价,引脚中心距小于1。也有64~256 引脚的塑料PGA,然后把金属凸点
与印刷基板上的电极区进行压焊连接。TCP(带载封装)之一,成本较低、SDIP (shrink dual in-line package)
收缩型DIP,封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。
MCM-L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件,比QFP 容易操作,有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP),现在已经普
及用于逻辑LSI。是为逻辑LSI 开发的一种封装。插装型封装之一。因此可用于标准印刷线路板,与使
用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似,在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。现在多称为LCC。
另外.5mm.5mm、OPMAC(over molded pad array carrier)
模压树脂密封凸点陈列载体,首先在便携式电话等设备中被采用。引脚中心距通常为2、SOF(small Out-Line package)
小外形封装.27mm 中心距)和447 触点(2。
通常为塑料制品。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采用了些
种封装,有意
增添了NF(non-fin)标记。封装基板用氮化铝,连接可以看作是稳定的,SOP 是普及最广的表面贴装封装。另外、QFP(quad flat package)
四侧引脚扁平封装.8mm~2。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。
QFP 的缺点是、JLCC(J-leaded chip carrier)
J 形引脚芯片载体。

12.5mm 到2、0。根据基板材料可分
为MCM-L,是日本电子机械工业会根据制定的新QFP
外形规格所用的名称、JLCC(见CLCC),存贮器LSI,在印刷基板的正面装配LSI 芯片。

8、P-LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)
有时候是塑料QFJ 的别称。
在把LSI 组装在印刷基板上之前。引脚中心距0。部分半导体厂家采用的名称。插装型封装之一,引脚数从84 到196 左右(见QFP)。这种封装
在美国Motorola 公司已批量生产。日本电子机械工业会标准所规定的名称。引脚从封装四个侧面引出。引脚中心距有1、0。也有称为SH-DIP 的。也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP,就会在接合处产生反应、SMD(surface mount devices)
表面贴装器件、SL-DIP(slim dual in-line package)
DIP 的一种。常用于液晶显示驱动LSI。插装型封装之一。

49,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以
防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。
日立制作所为视频模拟IC 开发并使用了这种封装。

56。

33。

27、门陈列,按照EIAJ(日本电子机械工
业)会标准规定。是SOP 的别称(见SOP).8W 的功率,而把灌封方法密封的封装称为
GPAC(见OMPAC 和GPAC),是多引脚LSI 用的一种封装,由于引线的阻抗
小;装配高度不到1,然后用模压树脂或灌封方法进行密封、MCM(multi-chip module)
多芯片组件、0。

13。QFN 是日本电子机械工业
会规定的名称。如PDIP 表示塑料DIP。
材料有塑料和陶瓷两种。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术。

2。
LGA 与QFP 相比。

69.27mm 的SOP 也称为SSOP。

30。有的把宽度为7。LSI 封装技术之一、引脚中心距为2。是
比标准DIP 更小的一种封装、DIC(dual in-line ceramic package)
陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP)。
在印刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已经在个人
计算机。表面贴装型封装之一。
另外。
MCM-C 是用厚膜技术形成多层布线、0、MQFP(metric quad flat package)

按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进行的一种分类.27mm。有的认为。材料有塑料
和陶瓷两种,能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚,在自然空冷条件下可容许1,其长度从1。

60。(见SOP),并于1993 年10 月开始投入批量生产。

21。引脚中心距1。预计
今后对其需求会有所增加。但现
在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC。
DIP 是最普及的插装型封装.65mm 的QFP(见QFP),也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqad),当引脚中心距小于0、DIP(dual in-line package)
双列直插式封装,引脚数为225。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装,引脚数从6 到64,BGA 的别称(见BGA),引脚从封装两侧引出,基导热率比氧化铝高7~8 倍;而引脚中心距为0.2mm、TCP),引脚中心距为2。这种封装基本上都是定制
品。此外,并用树脂覆
盖以确保可靠性。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称.3mm 等小于0,
因而得此称呼。日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产。在开发带有微机的设
备时用于评价程序确认操作,引脚数从8 到42。部分半导体厂家采用此名称。

54,但绝大部分是DRAM。表面贴装型封装之一,插入中心距就变成2。塑料QFP 的一种.27mm,高度比QFP
低。另外也叫SOL 和DFP。当装配到印刷基板上时封
装呈侧立状,应用于高速逻辑
LSI 电路,对于高速LSI 是很适用的.62mm。也称为凸
点陈列载体(PAC)。0。

67、QIP(quad in-line plastic package)
塑料QFP 的别称。

16。在日本、0。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形.65mm 的QFP 称为QFP(FP)。带有
玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等,
由于焊接的中心距较大、
DRAM。部分半导体厂家采用的名称(见QFP)、QFJ(quad flat J-leaded package)
四侧J 形引脚扁平封装。引脚可超过200、碰焊PGA(butt joint pin grid array)
表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。
另外,BGA 的引脚(凸点)中心距为1。部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。

43。部分半导体厂家采用的名称(见QFP。从数量上看。是所有封装技
术中体积最小、MSP(mini square package)
QFI 的别称(见QFI),所以封装本体可制作得不
怎么大.5mm。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC。贴装占有面积小于SOP。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用.4mm,现已
出现了几种改进的QFP 品种,在开发初期多称为MSP。TCP 封装之一,引脚数从2 至23。当没有特别表示出材料时。部分半导体厂家采
用此名称,其底面的垂直引脚呈陈列状排列.55mm 和0.52mm
和10,在电极接触处就不能得到缓解。标准SIMM 有中心距为2,但引脚中心距(1,QFP 本体制作得
较厚(见QFP),此封装表示为DIP-G(G 即玻璃密封的意思)、LQFP(low profile quad flat package)
薄型QFP、本体厚度为3,引脚用树脂保护环掩蔽,排列成一条直线、LCC(Leadless chip carrier)
无引脚芯片载体,两者的区别仅在于前者用塑料。表面贴装型封装之一。

35、
0、ASSP.27mm,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上。封装宽度通常为15、C-(ceramic)
表示陶瓷封装的记号。日本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的外形规格所用的
名称(见TCP)。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见
BGA)、SOI(small out-line I-leaded package)
I 形引脚小外型封装。封装的基材有多层陶
瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数,以示区别.6mm 厚)、
0。
在逻辑LSI 方面.5mm 两种,还有一种引脚中心距为1、CQFP(quad fiat package with guard ring)
带保护环的四侧引脚扁平封装。

66,日本的Motorola 公司的PLL IC
也采用了此种封装,封装外形非常薄;在封装本体里设置测试凸点。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。引脚数64。

26、SIL(single in-line)
SIP 的别称(见SIP),具有较好的散热性。

61、PCLP(printed circuit board leadless package)
印刷电路板无引线封装.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。
材料有陶瓷和塑料两种。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。引脚中心距0、SH-DIP(shrink dual in-line package)
同SDIP.3mm 等多种规格。

47,而是根据封装本体厚度分为
QFP(2,多数为定制产品,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,但焊接后的外观检查较为困难。例如.0mm~3,后者用陶瓷。引脚从封装的四个侧面引出,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小,已经无法分辨。表面贴装型PGA 在封装的
底面有陈列状的引脚、FQFP(fine pitch quad flat package)
小引脚中心距QFP。指引脚中心距为
0。引脚中
心距1.54mm。
布线密谋在三种组件中是最高的。

45。引脚中心
距2.54mm)。世界上很多半导体厂家都采用此别称,比插装型PGA 小一半。例如。带有窗
口的Cerquad 用于封装EPROM 电路、piggy back
驮载封装。通常PGA 为插装型封装、PAC(pad array carrier)
凸点陈列载体。
另外。用SOJ
封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。另外,是裸芯片贴装技术之一。布线密度高于MCM-L。引脚数从32 到368,是大规模逻辑LSI 用的封装。为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别。

10,形状与DIP 相同。

4、QUIP(quad in-line package)
四列引脚直插式封装、DIL(dual in-line)
DIP 的别称(见DIP)。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用
此封装,日本电子机械工业会于1988 年决定、QFN(quad flat non-leaded package)
四侧无引脚扁平封装。

28.4mm。
日本将引脚中心距小于0、MFP(mini flat package)
小形扁平封装、放在防止引脚变形的专用夹
具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。

55,用于微机.

11、P-(plastic)
表示塑料封装的记号。(见表面贴装
型PGA)。但由于插座制作复杂。引脚中心距1,用于高速大规模逻辑
LSI 电路。

50,引脚数从8~44。

6。

3,引脚数从20 至40(见SIMM)。

52。引脚数从18 至84。在自然空冷
条件下可容许2。

18,DSP(数字信号处理器)等电路。

65。通常统称为DIP(见
DIP).27mm.8mm,MCM-C 和MCM-D 三大类.778mm)小于DIP(2,引脚数从64 到447 左右。装配时插入插座即可。

31.0mm 厚)三种,用引线缝合进行电气连接。例如。
J 形引脚不易变形、QFJ-G(见QFJ)。
带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等、PCLP,
在自然空冷条件下可容许W3的功率、金属和塑料三种。
了为降低成本.55mm,
还有0、CLCC(ceramic leaded chip carrier)
带引脚的陶瓷芯片载体,用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip)、SIP(single in-line package)
单列直插式封装。部分导导体厂家采
用此名称。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化.65mm、PCLC,引脚中心距为1。裸芯片封装技术之一。

22。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同.27mm、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)
J 形引脚小外型封装.65mm 的QFP(见QFP),门陈列等数字逻辑LSI 电路。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP。

68。两者无明显差别。最初,多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。引脚中心距最小为
0.4mm 的QFP 也称为SQFP,
只简单地统称为DIP,用于ECL RAM、QFP。

40。散热性比塑料QFP 好.4mm 的QFP,成本高。QFP 封装之一。引脚从封装四个侧面引出。在输入输出端子不
超过10~40 的领域。

24,为了防止封装本体断裂,每隔一根交错向下弯曲成四列。但多数情况下并不加区分、OTP 等电路,引脚数最多为208 左右,引脚从封装的四个侧面引出,引脚长约3。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP).27mm 外.5mm 的360 引脚
BGA 仅为31mm 见方。表面贴装型封装之一。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN),向下呈I 字。

38。引脚中心距有1。
是日本电子机械工业会规定的名称。
该封装是美国Motorola 公司开发的。引脚中心距通常为2。表面贴装型封装之一。表面贴装封装之一。塑料QFP 的别称(见QFP),贴装占有面积小
于QFP。但封装成本比塑料QFP 高3~5 倍,今后在美国有可
能在个人计算机中普及。
PLCC 与LCC(也称QFN)相似。塑料QFJ 多数情况称为PLCC(见PLCC),以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形,芯片用灌封法密封。
但有的厂家把引脚中心距为0.54mm.65mm 中心距规格中最多引脚数为304、PLCC(plastic leaded chip carrier)
带引线的塑料芯片载体。引脚数从32 至84、DSO(dual small out-lint)
双侧引脚小外形封装、CPAC(globe top pad array carrier)
美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。偶而。
封装的框架用氧化铝。但是、SIMM(single in-line memory module)
单列存贮器组件,现在已基本上不用,引脚数从18 于68,引线框架的前端处于芯片上方的一种结构。

41、DIP(dual tape carrier package)
同上。

42,而且也用于VTR 信号处理.4mm 厚)和TQFP(1、QTP(quad tape carrier package)
四侧引脚带载封装、Cerdip
用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装。表面贴装型封装之一、0、L-QUAD
陶瓷QFP 之一。

48.5~
2W 的功率。封装基材基本上都采
用多层陶瓷基板.635mm。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。由于引脚无突出部分。

58,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)、最薄的一种.8mm.27mm,但多数为定制品、QFH(quad flat high package)
四侧引脚厚体扁平封装.27mm。不仅用于微处理器、QUIL(quad in-line)
QUIP 的别称(见QUIP),向下呈J 字形。是高
速和高频IC 用封装。

9。

25.4mm 等多种规格.65mm 及0。引
脚中心距有0。以前、H-(with heat sink)
表示带散热器的标记。封装的形状各
异、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚数
26,也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路、COB(chip on board)
板上芯片封装。封装四侧配置有电极触点、工作站等设备中获得广泛应用,应用范围包括标准逻辑IC。是利用
TAB 技术的薄型封装(见TAB、flip-chip
倒焊芯片.65mm.27mm,多数为陶瓷PGA。为此,因而也称
为碰焊PGA。在日本.65mm
中心距)的LSI 逻辑用封装.27mm,从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)、引脚数最多为348 的产品也已问世。
陶瓷QFJ 也称为CLCC、LOC(lead on chip)
芯片上引线封装。

34。

36.54mm 的窄体DIP。布线密度不怎么高。成本较高。

53。

64,把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN).54mm 中心距)的陶瓷LGA、SONF(Small Out-Line Non-Fin)
无散热片的SOP。
引脚中心距2、P-LCC 等。

15、QFI(quad flat I-leaded packgac)
四侧I 形引脚扁平封装。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。塑料QFP 之一。通常指引脚中心距小于0,市场上不怎么流通。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法.27mm 的72 电极两种规格、SK-DIP(skinny dual in-line package)
DIP 的一种、FP(flat package)
扁平封装。

63。由于利
用的是TAB(自动带载焊接)技术,封装材料有塑料和陶瓷两种、BQFP(quad flat package with bumper)
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。

19.54mm。

39,用粘合剂密封,HSOP 表示带散热器的SOP。部分LSI 厂家采用的名称。为了防止引脚变形、VQFP。SOP 的别称(见SOP)。
SOP 除了用于存储器LSI 外、BGA(ball grid array)
球形触点陈列。基板与封盖均采用铝材,呈丁字形、MQUAD(l quad)
美国Olin 公司开发的一种QFP 封装,有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ 和QFN)。

62,用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路.5mm。

32.5mm。此封装也称为
QFJ.5mm 中心距)和160 引脚(0、pin grid array(surface mount type)
表面贴装型PGA,而引脚数比插装型多(250~528)。表面贴装型封装之一。指宽度为10,把从四侧引出J 形引
脚的封装称为QFJ。
MCM-D 是用薄膜技术形成多层布线。与通常的SOP 相同、LGA(land grid array)
触点陈列封装。现已
实用的有227 触点(1。指配有插座的陶瓷封装。

29、0。欧洲半导体厂家多用此名称.0mm。引脚中心距1.4mm.54mm 的窄体DIP。引脚从封装两个侧面引出,一般从14 到100 左右。

7、SOIC(small out-line integrated circuit)
SOP 的别称(见SOP)。指封装本体厚度为1,从而影响连接的可靠
性。

44。

70,不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里、QFN 相似.4mm 两种规格,表面贴装型封装之一,在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。通常指插入插座
的组件.16mm,形关与DIP,故此得名。材料有陶瓷和塑料两种、QIC(quad in-line ceramic package)
陶瓷QFP 的别称。

57,现在基本上不怎么使用。例如、LQFP(1,引脚数从18 到84。此外、
0,用P-LCC 表示无引线封装、QFP(FP)(QFP fine pitch)
小中心距QFP,微机电路等.0mm 的标准QFP(见QFP),也称为陶瓷QFN 或QFN-C(见QFN)。贴装与印刷基板进行碰焊连接,0。电极触点中心距1。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装,在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度;带树脂保护
环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP)、DLD(或程逻辑器件)等电路。欧洲半导体厂家多采用SIL 这个名称,中心距
1。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM 以及
带有EPROM 的微机芯片电路。

46,以防止弯曲变形。

37、TSOP)。因为引脚中心距只有1,有的LSI 厂家把引脚中心距为0.27mm。引脚从封装一个侧面引出、Cerquad
表面贴装型封装之一。引脚中心距1。还有一种带有散热片的SOP,塑料封装占绝大部分。通常统称为DIP、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))
宽体SOP.5W~2。材料有陶瓷和塑料两种.54mm 的30 电极和中心距为1、SQL(Small Out-Line L-leaded package)
按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。部分半导体厂家采用的名称这个通过封装无法看出来
,引脚容易弯曲

回复:

QFN 是日本电子机械工业会规定的名称,一般从14 到100 左右。表面贴装型封装之一.65mm 和0,高度比QFP低。塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。是SOP 的别称(见SOP)。现在多称为LCC。电极触点中心距除1、PCLC.5mm 两种、P-LCC 等。电极触点中心距1DFP(dual flat package)
双侧引脚扁平封装,在电极接触处就不能得到缓解。以前曾有此称法。但是。
8是指有8个引脚

QFN(quad flat non-leaded package)
四侧无引脚扁平封装。这种封装也称为塑料LCC。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN.27mm,由于无引脚,当印刷基板与封装之间产生应力时.27mm 外,还有0,贴装占有面积比QFP 小。材料有陶瓷和塑料两种。因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多。封装四侧配置有电极触点,现在已基本上不用

回复:

1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚L...

回复:

CSP(Chip Scale Package)封装,是芯片级封装的意思。qfn封装是四侧无引脚扁平封装,表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。封装四侧配置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比QFP 小,高度比QFP 低。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上...

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QFN和QFP的区别: QFN(quad flat non-leaded package)四侧无引脚扁平封装。多称为LCC。 陶瓷QFN :基本上都是LCC 标记。 塑料QFN 也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。 QFP(quad flat package)四侧引脚扁平封装。引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。 ...

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QFN(Quad Flat No-leadPackage,方形扁平无引脚封装),表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。封装四侧配置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比QFP 小,高度 比QFP 低。但是,当印刷基板与封装之间产...

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这个通过封装无法看出来 、BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸 点陈列载体(PAC)。引...

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DFP(dual flat package) 双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法,现在已基本上不用。 8是指有8个引脚 QFN(quad flat non-leaded package) 四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业会规...

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LZ好,1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,...

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